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格隆匯5月14日丨高測股份(688556.SH)在投資者互動平臺表示，公司高度聚焦研發核心領域，已構建精密切割、精密磨削、電鍍化學三大平臺化技術體系，持續打造研發場景快速遷移的核心能力。公司深耕光伏行業的同時，積極推動泛半導體等創新業務及人形機器人相關業務的快速發展。公司半導體產品重點聚焦泛半導體切倒磨核心環節，產品矩陣已從單一切割設備延伸至倒角、減薄全環節，實現從單點設備向整線一體化解決方案的升級。其中半導體截斷機以及6寸及8寸半導體金剛線切片機已形成批量訂單，8寸半導體金剛線切片機已銷往海外，8寸半導體倒角機已獲頭部客戶訂單，8寸碳化硅減薄機及12寸半導體金剛線切片機憑借領先的技術優勢已進入客戶試用階段。緊跟12寸大硅片技術趨勢，目前公司全新推出12寸全自動晶圓減薄機、12寸晶圓倒角機和12寸晶圓切片機，受到市場高度關注。同時，公司在磷化銦切割領域，助力行業推動金剛線切割技術對砂漿切割技術的替代。目前，公司已推出磷化銦切割專用設備配合行業頭部客戶進行金剛線切割驗證，涵蓋切片及多個工序。

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